Marca: HEATSINK COMPOUNDS
Modelo: HY-510
Adecuado para CPU, chipsets en placa base, tarjeta VGA, etc.
Las plantillas Zif Socket aseguran el área de aplicación correcta con varios tipos de socket de CPU.
Produce una capa uniforme cuando se usa un aplicador.
Dieléctrico
Amplio rango de temperatura de aplicación.
Color gris
Viscosidad / Fluidez Nonflowing
Vida útil 24 meses
Conductividad térmica: 0,965 W / m-kN.WMax.
Aislamiento: 5,0 KV ac
Presentación aplicador: 20ml
Resistividad de volumen 5,0 x 1015
Constante dieléctrica 4,4 a 100k Hz
Factor de disipación 0,02 a 100k Hz
Resistencia dieléctrica 550 voltios / mil; 21.7 kV / mm
Marca: HEATSINK COMPOUNDS
Modelo: HY-510
Adecuado para CPU, chipsets en placa base, tarjeta VGA, etc.
Las plantillas Zif Socket aseguran el área de aplicación correcta con varios tipos de socket de CPU.
Produce una capa uniforme cuando se usa un aplicador.
Dieléctrico
Amplio rango de temperatura de aplicación.
Color gris
Viscosidad / Fluidez Nonflowing
Vida útil 24 meses
Conductividad térmica: 0,965 W / m-kN.WMax.
Aislamiento: 5,0 KV ac
Presentación aplicador: 20ml
Resistividad de volumen 5,0 x 1015
Constante dieléctrica 4,4 a 100k Hz
Factor de disipación 0,02 a 100k Hz
Resistencia dieléctrica 550 voltios / mil; 21.7 kV / mm